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载带的用途可以分为：IC专用载带、晶体管专用载带、贴片LED专用载带、 贴片电感专用载带、综合类SMD专用载带、贴片电容专用载带、SMT连接器专用载带等。   
第一：产品外形中长的一边定为载带宽度，避免载带载料时穴位变形；

第二：载带根据产品需设计凸包，凸包跟产品面间隙在0～0.1 mm之间，调机时载带凸包 跟机台吸嘴位置相对，吸附时产品放置在载带凸包面上，在生产过程中防止造成产品变形；  

第三：载带根据产品需设计凸块或加强筋，凸块高度应在产品的顶面跟载带顶面之间，凸块长/宽离产品挡墙需放1.5mm～3.0 mm间隙；

第四：产品底面与载带底面需放0.1mm～0.5mm间隙，避免产品跟载带产生干涉；

第五：载带穴内所有长/宽方向的面均为斜面，其斜面与底面为5°左右。